Multi-Layer Structure

WO2025062091 Art A1 27. März 2025

Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025062091
Aktenzeichen: EP24783306
Anmeldetag: 16. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/12B32B27/08B32B27/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BOSTIK SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Bostik

Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von