Verbundpulver, Formkörper, Gehärteter Gegenstand und Verfahren zur Herstellung des Verbundpulvers
WO2025062569
Art A1
27. März 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025062569
- Aktenzeichen
- EP23953053
- Anmeldetag
- 21. September 2023
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F1/05B22F1/102
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München