Purge nozzle, substrate processing device, method for purging substrate container, method for manufacturing semiconductor device, and program

WO2025062581 Art A1 27. März 2025

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025062581
Aktenzeichen: EP23953065
Anmeldetag: 21. September 2023
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/673H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von