Printed Wiring Board
WO2025062728
Art A1
27. März 2025
Anmelder: HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025062728
- Aktenzeichen
- EP24867816
- Anmeldetag
- 14. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/18H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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