Substrate processing device and substrate processing method

WO2025062748 Art A1 27. März 2025

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025062748
Aktenzeichen: EP24867835
Anmeldetag: 27. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B3/08C25B1/30C25B9/13C25B9/60C25B9/70C25B15/08G03F1/82G03F7/42H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

1.641 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von