Plating device and plating method

WO2025062749 Art A1 27. März 2025

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025062749
Aktenzeichen: EP24867836
Anmeldetag: 27. Mai 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/10C25D17/00C25D21/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von