Preliminary solder forming method and preliminary solder forming device

WO2025062759 Art A1 27. März 2025

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025062759
Aktenzeichen: EP24867846
Anmeldetag: 5. Juni 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/20B23K1/005

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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