Substrate connection structure and antenna device and communication device equipped with same

WO2025062761 Art A1 27. März 2025

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025062761
Aktenzeichen: EP24867848
Anmeldetag: 7. Juni 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01P1/02H01P1/04H01Q1/24H01Q13/08H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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