Electronic component and substrate with built-in electronic component
WO2025062773
Art A1
27. März 2025
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025062773
- Aktenzeichen
- EP24867859
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F17/04H01F17/06H01F27/24H01F27/29H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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