Substrate processing device and substrate processing method

WO2025062957 Art A1 27. März 2025

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025062957
Aktenzeichen: EP24868037
Anmeldetag: 26. August 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B3/08H01L21/027H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von