Resin composition, molding material, resin molded body and film, and method for producing same
WO2025063040
Art A1
27. März 2025
Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025063040
- Aktenzeichen
- EP24868118
- Anmeldetag
- 3. September 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L33/12C08F265/06C08L51/00C08L53/00G02B1/04G02B5/30G02F1/1335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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