Curable resin composition, cured film, multilayer object, and semiconductor device
WO2025063069
Art A1
27. März 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025063069
- Aktenzeichen
- EP24868147
- Anmeldetag
- 6. September 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L83/06C08K5/5415H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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