Abbildungsvorrichtung, Datenverarbeitungsverfahren, Informationsverarbeitungsvorrichtung, Informationsverarbeitungsverfahren und Aufzeichnungsmedium

WO2025063120 Art A1 27. März 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025063120
Aktenzeichen: EP24868197
Anmeldetag: 12. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04N25/47H04N25/707H04N25/79

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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