Adhesive composition, adhesive film, laminate, and method for producing circuit connection structure

WO2025063142 Art A1 27. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025063142
Aktenzeichen: EP24868219
Anmeldetag: 13. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J7/35C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J133/04C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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