Composition for thermally conductive material, thermally conductive material, article, and electronic component

WO2025063200 Art A1 27. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION SAITAMA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025063200
Aktenzeichen: EP24868277
Anmeldetag: 18. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14C08F116/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION SAITAMA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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