Die attachment film, dicing die bonding film, and semiconductor device manufacturing method

WO2025063210 Art A1 27. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025063210
Aktenzeichen: EP24868287
Anmeldetag: 18. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J5/06C09J7/35C09J11/04C09J11/08C09J201/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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