Composition and kit, and method for removing resist and method for manufacturing electronic substrate each using these
WO2025063222
Art A1
27. März 2025
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025063222
- Aktenzeichen
- EP24868299
- Anmeldetag
- 19. September 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304C11D1/62C11D3/20C11D3/28C23F1/00C23G1/16G03F7/40G03F7/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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