Thermosetting adhesive composition, laminated film, and connection body and method for producing same

WO2025063252 Art A1 27. März 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025063252
Aktenzeichen: EP24868329
Anmeldetag: 19. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/35C09J11/04C09J11/06C09J121/00C09J161/06H01L21/52H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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