Adhesive sheet, multilayer body, and device
WO2025063262
Art A1
27. März 2025
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025063262
- Aktenzeichen
- EP24868339
- Anmeldetag
- 20. September 2024
- Veröffentlichung
- 27. März 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/38B32B27/00B32B27/30C09J7/29C09J133/00C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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