Leadframe-less semiconductor device assemblies with dual-sided cooling

WO2025063993 Art A1 27. März 2025

Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025063993
Aktenzeichen: EP24704603
Anmeldetag: 2. Januar 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L23/498H01L23/538H01L25/07H01L25/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

432 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von