Mikroelektronische Anordnungen mit einem Brückenchip über einem Glaspatch

WO2025064068 Art A1 27. März 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025064068
Aktenzeichen: EP24868903
Anmeldetag: 5. August 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/13H01L23/15H01L23/48H01L23/64H01L25/065H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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