Gestapelte Halbleiteranordnung

WO2025064093 Art A1 27. März 2025

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025064093
Aktenzeichen: EP24868913
Anmeldetag: 15. August 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H10B80/00H01L25/00H01L23/48H01L23/498H01L23/31H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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