Low resistivity metal stacks and methods of depositing the same

WO2025064332 Art A1 27. März 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025064332
Aktenzeichen: EP24868984
Anmeldetag: 16. September 2024
Veröffentlichung: 27. März 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C14/04C23C14/14C23C14/34C23C14/58H01L21/3205H01L21/321H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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