Optical module, and method for preparing hybrid inp/si optical chip

WO2025066129 Art A1 3. April 2025

Anmelder: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025066129
Aktenzeichen
EP24869698
Anmeldetag
26. April 2024
Veröffentlichung
3. April 2025
Rechtsraum
WO
IPC
G02B6/42G02B6/12G02B6/136G02F1/017
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Hisense Broadband Multimedia Technologies

Hisense Broadband Multimedia Technologies ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Elektronikkonzerns Hisense, die optische Übertragungskomponenten entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Optik- und Fototechnik sowie Nachrichtentechnik, insbesondere optische Module und Koppler. Anmeldungen laufen von 2010 bis heute.

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