Optical module, and method for preparing hybrid inp/si optical chip
WO2025066129
Art A1
3. April 2025
Anmelder: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025066129
- Aktenzeichen
- EP24869698
- Anmeldetag
- 26. April 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B6/42G02B6/12G02B6/136G02F1/017
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Hisense Broadband Multimedia Technologies
Hisense Broadband Multimedia Technologies ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Elektronikkonzerns Hisense, die optische Übertragungskomponenten entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Optik- und Fototechnik sowie Nachrichtentechnik, insbesondere optische Module und Koppler. Anmeldungen laufen von 2010 bis heute.
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