Printed circuit board assembly, method for manufacturing printed circuit board assembly, and electronic device

WO2025066215 Art A1 3. April 2025

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025066215
Aktenzeichen: EP24869780
Anmeldetag: 27. Mai 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

37.258 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von