Semiconductor packaging structure, semiconductor power module, electronic device, and vehicle

WO2025067007 Art A1 3. April 2025

Anmelder: BYD COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025067007
Aktenzeichen: EP24870551
Anmeldetag: 19. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/492H01L23/488H01L25/07H01L23/48H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYD COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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