Resin material supply device, resin material supply method, resin material supply program, device for manufacturing resin molded article, and method for manufacturing resin molded article
WO2025069531
Art A1
3. April 2025
Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025069531
- Aktenzeichen
- EP24871344
- Anmeldetag
- 24. April 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C43/58B29C43/18B29C43/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOWA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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