Mold resin for power receiving and distributing devices, power receiving and distributing device, and method for manufacturing power receiving and distributing device

WO2025069637 Art A1 3. April 2025

Anmelder: HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025069637
Aktenzeichen
EP24871441
Anmeldetag
8. Juli 2024
Veröffentlichung
3. April 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01H33/662C08K3/36C08L9/00C08L63/00H01L23/29H01L23/31H05K5/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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