Mold resin for power receiving and distributing devices, power receiving and distributing device, and method for manufacturing power receiving and distributing device
WO2025069637
Art A1
3. April 2025
Anmelder: HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025069637
- Aktenzeichen
- EP24871441
- Anmeldetag
- 8. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01H33/662C08K3/36C08L9/00C08L63/00H01L23/29H01L23/31H05K5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI INDUSTRIAL EQUIPMENT SYSTEMS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
16.329 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.