Laminate, laminate for adhering, adhesion method, method for manufacturing laminate, electrolyte film, and electronic device

WO2025069749 Art A1 3. April 2025

Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025069749
Aktenzeichen: EP24871551
Anmeldetag: 13. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B25/14H01B1/06H01M4/02

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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