Thermoplastic polymer foamed particle, thermoplastic polymer foamed particle molded body, and identification method for thermoplastic polymer foamed particle or thermoplastic polymer foamed particle molded body

WO2025069866 Art A1 3. April 2025

Anmelder: JSP CORPORATION, JSP INTERNATIONAL SARL 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025069866
Aktenzeichen: EP24871667
Anmeldetag: 27. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/18B29C44/00B29C44/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: JSP CORPORATION
JSP INTERNATIONAL SARL
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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