Wiring board and wiring sheet

WO2025069868 Art A1 3. April 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025069868
Aktenzeichen: EP24871669
Anmeldetag: 28. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/84H05B3/20H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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