Resin composition, cured article, prepreg, copper-clad laminate board, interlayer insulation film, and compound

WO2025069916 Art A1 3. April 2025

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025069916
Aktenzeichen: EP24871717
Anmeldetag: 30. August 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/02C08F290/06C08F290/14C08G65/40C08J5/04C08L15/00C08L71/10H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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