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WO2025069974 Art A1 3. April 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025069974
Aktenzeichen
EP24871773
Anmeldetag
5. September 2024
Veröffentlichung
3. April 2025
Rechtsraum
WO
IPC
G09F9/00G02B5/00G02B5/02G02F1/1335
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Vertreten von

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