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WO2025069974
Art A1
3. April 2025
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025069974
- Aktenzeichen
- EP24871773
- Anmeldetag
- 5. September 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G09F9/00G02B5/00G02B5/02G02F1/1335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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