Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing wiring substrate

WO2025070065 Art A1 3. April 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070065
Aktenzeichen: EP24871862
Anmeldetag: 11. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027B32B27/16B32B27/18B32B27/30G03F7/004G03F7/031G03F7/40G03F7/42H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von