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WO2025070073 Art A1 3. April 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025070073
Aktenzeichen
EP24871870
Anmeldetag
11. September 2024
Veröffentlichung
3. April 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01J37/07H01J1/15
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

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