Copper foil with carrier, copper-clad laminate, and printed wiring board

WO2025070175 Art A1 3. April 2025

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070175
Aktenzeichen: EP24871969
Anmeldetag: 17. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01B32B15/04H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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