Adhesive composition, and adhesive sheet, metal-clad laminate and printed circuit board containing same

WO2025070275 Art A1 3. April 2025

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070275
Aktenzeichen: EP24872066
Anmeldetag: 20. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C08F8/06C08F10/00C09J7/30C09J11/06C09J123/26C09J125/04C09J163/00C09J201/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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