Binder solution for producing composite particles and conductive material dispersion liquid for electrochemical element
WO2025070323
Art A1
3. April 2025
Anmelder: ZEON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025070323
- Aktenzeichen
- EP24872114
- Anmeldetag
- 20. September 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08F293/00C08K3/04C08L53/00C08L53/02H01M4/62H01M4/139
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZEON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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