Cover tape for packaging electronic components, and package
WO2025070340
Art A1
3. April 2025
Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025070340
- Aktenzeichen
- EP24872131
- Anmeldetag
- 24. September 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D85/86B65D65/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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Vertreten von
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