Wärmeableitende Struktur

WO2025070419 Art A1 3. April 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070419
Aktenzeichen: EP24872208
Anmeldetag: 24. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01R9/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von