Polymerization method and method for curing adhesive

WO2025070423 Art A1 3. April 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070423
Aktenzeichen: EP24872212
Anmeldetag: 24. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/00C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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