Heat Insulating Material

WO2025070432 Art A1 3. April 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070432
Aktenzeichen: EP24872219
Anmeldetag: 24. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/293H01M10/658H01M50/204

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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