Adhesive body-attaching device and adhesive body-attaching method
WO2025070534
Art A1
3. April 2025
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025070534
- Aktenzeichen
- EP24872320
- Anmeldetag
- 25. September 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65H35/07B29C65/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.020 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.