Composition, molding material, multilayer structure, molded body, food package, and method for producing composition and multilayer structure
WO2025070553
Art A1
3. April 2025
Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025070553
- Aktenzeichen
- EP24872339
- Anmeldetag
- 26. September 2024
- Veröffentlichung
- 3. April 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L29/04B32B27/28C08K3/11C08K3/105C08L23/00C08L77/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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