Electroconductive resin composition, joined sheet, method for producing electroconductive resin composition, method for producing joined body, and joined body

WO2025070619 Art A1 3. April 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070619
Aktenzeichen: EP24872404
Anmeldetag: 26. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B23K35/26C08K3/10C08K5/09C22C13/00H01B1/22H01B13/00H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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