Conductive resin composition, conductive resin sheet, connection structure, and method for manufacturing connection structure

WO2025070621 Art A1 3. April 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070621
Aktenzeichen: EP24872406
Anmeldetag: 26. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22B23K35/26C08K3/10C08K5/09C08L101/00C22C13/00H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von