Bonding film, semiconductor module, inverter, electronic device, and method for manufacturing semiconductor module

WO2025070623 Art A1 3. April 2025

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070623
Aktenzeichen: EP24872408
Anmeldetag: 26. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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