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WO2025070744 Art A1 3. April 2025

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070744
Aktenzeichen: EP24872525
Anmeldetag: 27. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/00H01B7/02H01M50/503H01M50/505H01M50/522H01M50/524H01M50/526

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von