Resin composition, coating solution, resin film, metal-clad laminate, circuit board, electronic device, and electronic apparatus

WO2025070767 Art A1 3. April 2025

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025070767
Aktenzeichen: EP24872548
Anmeldetag: 27. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12B32B15/08C08J5/18C08L79/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von