Semiconductor device package with integral thermal dissipation structure

WO2025071650 Art A1 3. April 2025

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025071650
Aktenzeichen: EP23954567
Anmeldetag: 29. Dezember 2023
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/42H01L23/373H01L23/367H01L23/498H01L23/495H01L23/31H01L23/00H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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